机载平台任务的多样性、执行任务的多元化
、长期反复使用的工作稳定性以及外部环境的严酷性对红外探测器提出了更高、更多的需求。

  因此，国产红外探测器在设计和制造中除了必须满足功能、性能
、可靠性等方面的需求之外，还需考虑实现对各种极端条件的适应性。

  例如，在高温环境下
，探测器芯片会产生离子迁移


，导致性能劣化以及制冷机效率降低等；在高低温循环条件下，读出电路与红外探测器互连的接焊点会受到损坏
，导致盲元增加；在振动和冲击环境下

，会出现断裂、粘接失效等故障
，导致真空结构损坏；强电磁辐射环境会导致读出电路或驱动电路失效
；低气压环境会导致散热性能变差、密封失效等，从而影响红外探测器性能。