红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环境适应性强的特点，广泛应用于预警探测、情报侦察、精确打击、夜视、天文观测等领域。
  近年来，随着红外探测器技术的飞速发展，为了实现更大视场
、更高空间分辨率的要求，对于长线列和大面阵红外焦平面探测器的需求越来越迫切，而实现这一目标的一个途径便是探测器拼接
。
  冷头结构是红外探测器封装结构的重要部分，一方面
，它作为探测器芯片的装载面

，将制冷机的冷量传递给探测器芯片；另外
，还作为探测器芯片与电学引出结构的过渡。
  拼接红外探测器冷头结构多设计成多层结构，尽可能使用与Si的热膨胀系数较为匹配的材料，根据实际情况选择粘接或铟柱连接的接触形式
，还要考虑制冷机冷板-回热器耦合形式的影响
。国内拼接探测器起步较晚
，在拼接形式的多样化
、组件的小型化等方面与国外产品还存在较大差距，后续将在新材料应用
、模块化设计等方向上开展进一步研究，逐步提高拼接红外探测器的封装水平。