紅外探測器由管殼
、光敏器件
、關闌
、濾光片
、窗口及管帽密封封裝而成
。在解決長波器件的響應光譜譜形問題後
，在組件的封裝過程中
，發現濾光片
、光敏芯片光譜滿足定量化要求後
，實測組件的光譜卻不能滿足光譜定量化要求
，說明組件封裝結構和工藝對紅外探測器的光譜定量化也存在較大影響
。
針對紅外探測器組件內各零部件的耦合封裝
，開展組件裝配中各零部件的耦合分析
，研究各波段濾光片在常溫下和液氮溫度下的形貌
，如下圖所示
：
各零部件熱膨脹係數的匹配非常重要 ，通過改變光闌片材料 ，研究低溫下各個部件的膠接工藝 ，如管殼與柯伐光闌的膠接 、光闌與濾光片的膠接 ，發現熱膨脹係數差異較大 ，導致膠合的各零部件變形不一致 ，產生應力 ，應力大到一定程度 ，導致濾光片及其膜層發生扭曲變形 ，引起光譜變化 。