紅外探測器技術具有被動探測 、探測精度高 、環境適應性強的特點 ，廣泛應用於預警探測 、情報偵察 、精確打擊 、夜視 、天文觀測等領域 。近年來 ，隨著紅外探測器技術的飛速發展 ，為了實現更大視場 、更高空間分辨率的要求 ，對於長線列和大麵陣紅外焦平麵探測器的需求越來越迫切 ，而實現這一目標的一個途徑便是探測器拚接 。
拚接探測器的陣列規模大 、輸出管腳多 ，冷頭結構要保持較小的溫度梯度 、低應力 、低變形 ，使芯片能夠在深低溫下正常工作 。為了盡量減小由於不同材料的熱膨脹係數不同引起的熱失配 ，冷頭通常設計包含芯片襯底 、過渡基板 、製冷機冷板在內的多層結構 ，如下圖所示 ：
對於小規模的線列或麵陣芯片拚接 ，可以采用將過個混成芯片在過渡基板上精密拚接的方法 ，冷頭結構的層數相對較少 。
對於超長線列或超大麵陣拚接接芯片 ，采用機械拚接方法更為有利 ，但冷頭結構的設計會也更為複雜 ，對零件的平民度 、直線度等加工精度要求較高 ，以減小拚縫 、保證拚接精度 。