红外技术有四大优点：环境适应性好，在夜间和恶劣天候下的工作能力优于可见光；隐蔽性好，不易被干扰；由于是靠目标和背景之间、目标各部分的温度和发射率差形成的红外辐射差进行探测
，因而识别伪装目标的能力优于可见光；红外系统的体积小，重量轻，功耗低。

        目标的光谱特性、探测系统的性能


、目标和探测口之间的环境和距离，这三大因素是红外技术发展过程中需要解决的主要问题
。例如：为充分利用大气窗口，探测器光谱响应从短波红外扩展到长波红外，实现了对室温目标的探测
；探测器从单元发展到多元，从多元发展到焦平面
，上了两大台阶，相应的系统实现了从点源探测到目标热成象的飞跃
；系统从单波段向多波段发展；发展了种类繁多的探测器，为系统应用提供了充分的选择余地。

       红外探测器芯片一直受制于西方政府和供应商

。为打破国外技术垄断，2012年4月
，高德红外用2.4亿元超募资金实施“红外焦平面探测器产业化项目”。2014年2月25日，高德红外公告
，公司“基于非晶硅的非制冷红外探测器”项目成果已获湖北省科技厅鉴定通过，下一阶段将开展试生产及批产工作
。

        国内而言，高德公司的红外芯片生产线可以同时运行国际主流的非晶硅和氧化钒两种工艺线路。正因如此，高德红外是国内唯一同时具备2条工艺线路的红外探测器芯片生产企业
。

         目前国际上仅美国
、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制。由于红外产品的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热像产品和技术高度保密
，导致不同国家的红外产品企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争。具体来看
，本行业的竞争主体集中在美国、法国
、和以色列等国
。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。国外对于高端产品处于管控状态

，目前随着国内的技术发展
，目前在进口一些中端产品
。

    随着国内本土企业的兴起
，目前本土化供应已经初见成效，进口的份额越来越少，预测未来的几年
，国内具备出口的条件
。产品的价格目前主要受制造成本和技术的限制。虽然这几年受原材料的影响较大，但是由于制造成本的降低，整体趋势这几年价格是在下降的
。原材料芯片的上升带来了成本的增长，但是部分企业为了维护稳定的客户，选择性的自己承担原材料价格上涨带来的成本上升，影响了企业的毛利下降

。