非製冷是目前紅外探測器發展的主流趨勢 ，而熱探測器又是非製冷探測技術發展的主體方向 ，對於主要的兩種熱探測器 ，它們的區別主要表現在以下幾點 ：
1 、在探測原理和材料方麵 ，測輻射熱計采用熱敏電阻材料 ，利用熱敏電阻隨溫度的變化對紅外信號進行讀出 。而熱釋電紅外探測器采用熱釋電鐵電材料 ，利用其自發極化隨溫度周期性改變而產生的交變電場實現對紅外信號的讀出 。
2 、測輻射熱計不需要調製器 ，其單片式陣列可采用標準矽IC製造工藝 ，成本低 ，適合大批量生產 。而熱釋電紅外探測器必須具有潛置調製器 ，混合式陣列工藝較複雜 ，成本高 。
3 、熱絕緣性是影響靈敏度的最關鍵因素之一 。測輻射熱計采用自持式懸臂微橋 ，熱絕緣性好 ，與體熱釋電探測器相比具有較小的串音和圖像模糊 ；而薄膜型熱釋電鐵電焦平麵陣列雖可製成單片微橋形式 ，但目前還存在著許多難以克服的問題 ，如鐵電陶瓷薄膜需要高溫處理以得到所需的晶相 ，但如果溫度超過450℃將難以與矽工藝兼容 。另外還有鐵電薄膜的自支撐問題等 。
4 、測輻射熱計和熱釋電紅外陣列因其工作原理不同 ，其讀出電路形式也有著明顯的區別 。在熱釋電紅外陣列一般采用以電壓讀出的源極跟隨SFD電路結構形式 ；而微測輻射熱計敏感單元通常采用以電流讀出的電容反饋跨阻放大器CTIA電路結構形式 。