60年代以前多为单元红外探测器扫描成像，但灵敏度低
，二维扫描系统结构复杂笨重。增加探测元
，例如有N元组成的探测器
，灵敏度增加N1/2倍，一个M×N阵列，灵敏度增长（M×N）1/2倍。

  元数增加还将简化光机扫描机构，大规模凝视焦平面阵列
，不再需要光机扫描，大大简化整机系统
。现代红外探测器技术进入第二、第三代，重要标志之一就是元数大大增加。另一方面是开发同时覆盖两个波段以上的双色和多光谱探测器
。所有进展都离不开新技术特别是半导体技术的开发和进步
。几项具有里程碑意义的技术有：

  （1）半导体精密光刻技术

  使红外探测器技术由单元向多元线列探测器迅速发展，即后来称为第一代探测器。

  （2）Si集成电路技术

  Si读出电路与光敏元大面阵耦合
，诞生了所谓第二代的大规模红外焦平面阵列探测器 
。更进一步有Z平面和灵巧型智能探测器等新品种。此项技术还诱导产生非制冷焦平面阵列 ，使一度冷落的热探测器重现勃勃生机

。

  （3）先进的薄层材料生长技术

  分子束外延
、金属有机化学汽相淀积和液相外延等技术可重复、精密控制生长大面积高度均匀材料
，使制备大规模红外焦平面阵列成为可能
。也是量子阱探测器出现的前提
。

  （4）微型制冷技术

  高性能探测器低温要求驱动微型制冷机的开发
，制冷技术又促进了探测器的研制和应用
。

  我国红外探测器研制从1958年开始，至今已40多年
。先后研制过PbS
、PbSe

、Ge:Au、Ge:Hg 、InSb、PbSnTe、HgCdTe、PtSi/Si、GaAs/AlGaAs量子阱和热释电探测器等。 随着低维材料出现
，纳米电子学、光电一体化等技术日新月异，21世纪红外探测器必有革命性的进展。物理学及材料科学是现代技术发展的主要基础，现代技术飞速发展对物理学研究又有巨大的反作用。